Титанова анодна мрежа за pcb хоризонтална медна обшивка
1.Тип покритие: Иридиево-тантал на титанова основа
2.Сравнение на превъзходството с конвенционалните аноди за галванично свързване
1) Нискоклетъчно напрежение и ниска консумация на енергия
2) Нисък коефициент на загуба на електроди и стабилен размер
3) Добра устойчивост на корозия и неразтворимост на електрода не замърсява течността в банята и прави изпълнението на покритието по-добре завързано.
4) Titanium Anode приема нови материали и структура, което значително намалява теглото си и е удобен за ежедневна работа.
5) Дълъг живот на експлоатация, и матрицата може да се ползва повторно, спестявайки разходи.
6) Свръхпотенциалът на кислородната еволюция е около 0.5V по-ниска от тази на оловната сплав неразтворим анод. Намалете напрежението на клетката и намалете консумацията на енергия.
3.Електрохимични тестове за ефективност и живот
| Име | Укрепване на тежестта mg | Поляризираемост mv | Кислородна еволюция/хлорен потенциал v | Условия за изпитване |
| Титаниево-базирани иридий тантал | ≤10 | <> | <> | 1000000000000000000000000000 |
4.Въведение в ПХБ мед покритие
Acidc еликрилитична мед покритие е важна връзка в процеса на метализация на печатни платки печатни платки. С бързото развитие на микроелекрониката технология. производство на печатна платка се развива бързо в посока на многослойна, пластове, функционална и интегрирана Насърчаване дизайн печатна схема да приеме голям брой малки дупки, тесни тесливи и тънки проводници за концепцията и дизайна на верига pattems,което прави технологията на производство на печатни платки по-трудно, особено съотношението на многослойни дъска през дупките надвишава 5:1 и напора На голям брой дълбоки слепкови отвори, използвани в ламинат прави конвенционалния вертикален процес галванични неспособни да отговорят на техническите изисквания за висококачествени и високо-надеждност на взаимното свързване, така че се произвежда технология за хоризонтално полагане на галванични връзки.
1.PCB хоризонтален обратен импулс медно покритие.
Поради изискванията за проектиране на платки са склонни да бъдат тънки диаметър тел , висока плътност, фина отвор (високо съотношение на пропорциите, дори микро-през , и запълване на слепи отвори, традиционните DC елкрофилдинг става все повече и повече Не може да се отговори на изискването , особено на покритие слой в центъра на отвора на покритието чрез дупки,обикновено слой на струйна работа в двата края на апертурата е твърде мисля, но медния слой е недостоен. Неравномерността на покритието ще повлияе на ефекта на текущата трансмисия и директно ще доведе до лошо качество на продукта. За да се балансира дебелината на медта на повърхността,особено в дупките и микро-токове,тя е принудена да се намали текущата плътност, но това ще удължи времето на платнената до неприемливо ниво. С развитието на процеса на галванизиране на обратния импулс и химическите добавки, подходящи за процеса на елекроплагиг, шронтирането на времето се е превърнало в реалност и тези проблеми могат да бъдат преодолени чрез процеса на галванизиране на обратния импулс.
Типичен процес на електролиза:
Електролит: CuSO4/5H2O: 100-300g/L, H2SO4: 50-150g/ L
Плътност на тока в права посока: 500-1000A/m2 Обратна плътност на тока: 3 пъти напред
Процес на посачване на посоката: Двупътна температура на импулса: 20-70°C
Време за препращане: 19ms; Време на обръщане: 1ms
Изискване за живот: 50000kA
Аноден тип: специален титанов анод иридий
2.PCB вертикална непрекъсната DC медно покритие
В процеса на печатни платки, непрекъснато непрекъснато DC медни обшивки, се добавят специални органични добавки за насърчаване на финозърнезния слой отлагания метал и равномерното разпределение на повърхността на борда. Тези добавки трябва да се поддържат в оптимална концентрация, за да се упражнява най-доброто от тях и да се получи най-доброто качество на продукта.
Това изисква анода не само да отговарят на продължителността на живота, но също така консумират като малко органични добавки възможно най-малко да се намали разходите за консумация на медикаменти Въпреки че traditonal iridium базирани титан анод може да достигне до необходимия sevice живот, той консумират ot на изсветляващ. ние сме подобрили процеса и формула на традиционните титаниеви аноди и иридиево-база. Специални pcB ниво медни аноди, които намаляват консумацията на органични добавки може да се постигне необходимия срок на експлоатация.
Типичен процес на електролиза:
Електролит: Cu: 60-120g / L, H2SO4: 50-100g / L, Cl: 40-55ppm
Плътност на тока: 100-500A/m2 Температура: 0-35°C
Продължителност на живота: 1 година или повече
предимства на специален иридиев титанов анод: добра равномерност на галванично, дълъг живот, пестене на енергия и пестене на енергия, висок ток densty
Популярни тагове: титаниев анод мрежа за pcb хоризонтална мед покритие, Китай, доставчици, производители, фабрика, персонализирани, търговия на едро, купувам, цена, евтин, продажба, котировки, в наличност, безплатна проба
